Гексафторид вольфраму (WF6) наноситься на поверхню пластини за допомогою процесу CVD, заповнюючи металеві траншеї для з’єднання та утворюючи металеве взаємозв’язок між шарами.
Спочатку поговоримо про плазму.Плазма - це форма матерії, в основному складається з вільних електронів і заряджених іонів.Він широко поширений у Всесвіті і часто розглядається як четвертий стан матерії.Це називається станом плазми, також називається «плазма».Плазма має високу електропровідність і має сильний ефект зв'язку з електромагнітним полем.Це частково іонізований газ, що складається з електронів, іонів, вільних радикалів, нейтральних частинок і фотонів.Сама плазма являє собою електрично нейтральну суміш, що містить фізично і хімічно активні частинки.
Просте пояснення полягає в тому, що під дією високої енергії молекула подолає силу Ван-дер-Ваальса, силу хімічного зв’язку та силу Кулона, і представляє форму нейтральної електрики в цілому.У той же час висока енергія, передана ззовні, долає три вищезазначені сили.Функція, електрони та іони представляють вільний стан, який можна штучно використовувати при модуляції магнітного поля, наприклад, процес травлення напівпровідників, процес CVD, PVD та процес IMP.
Що таке висока енергія?Теоретично можна використовувати як високотемпературний, так і високочастотний РЧ.Загалом, високої температури досягти практично неможливо.Ця вимога до температури занадто висока і може бути близькою до температури сонця.Цього в принципі неможливо досягти в процесі.Тому для його досягнення промисловість зазвичай використовує високочастотні РЧ.Плазменний РЧ може досягати 13 МГц+.
Гексафторид вольфраму під дією електричного поля плазмолізується, а потім осаджується з пари за допомогою магнітного поля.Атоми W подібні до зимового гусячого пір’я і падають на землю під дією сили тяжіння.Повільно атоми W осідають у наскрізні отвори і, нарешті, заповнюють повні наскрізні отвори, утворюючи металеві взаємозв’язки.Крім відкладення атомів W у наскрізних отворах, вони також будуть осаджені на поверхні пластини?Так, звичайно.Загалом, ви можете використовувати процес W-CMP, який ми називаємо процесом механічного подрібнення для видалення.Це схоже на використання віника, щоб підмітати підлогу після сильного снігу.Сніг на землі змітається, а сніг у ямі на землі залишиться.Вниз, приблизно те ж саме.
Час розміщення: 24 грудня 2021 року